/user.svg){kind=small}
/cart.svg){kind=small}
Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g
Kód: NTG-1605Skladom: 20 ks
Termín a spôsob doručenia
Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hleprečítajte si viac
/heart.svg){kind=small}
/compare.svg){kind=small}
Vyberte si zvýhodnené balenie
Množstevné zľavy
/envelope.svg){kind=small}
Váš dotaz
/bell.svg){kind=small}
Sledovat
/share.svg){kind=small}
Zdieľať
Parametre
Popis Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g
Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení.
TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K
Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenciálu vašeho chladiče.
SNADNÁ APLIKACE
Silicon 850 není jen pasta, ale také další vybavení. Sada obsahuje snadno použitelnou stěrku a hadříkem namočeným v alkoholu, který si rychle a pohodlně poradí se zbytky dříve aplikované pasty.
SPECIFIKACE:
Tepelná vodivost: 13,4 W / mK
Tepelná impedance: 0 °C-in2/ W
Relativní hustota: 2.1
Funkce: Nekoroduje, Nevodivá
Obsah: 0,8 ml
Barva: Šedá
Naposledy navštívené produkty
